深圳市聚芯源新材料技术有限公司是由中科院深圳---材料研究院孵化的企业，致力于“芯片封装源头材料”研究与开发。在环氧树脂、聚氨酯、---酸和有机硅等---电子粘接材料产品方面，---了超过20年成熟经验的一支技术团队。公司产品应用方向半导体芯片封装：导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶---/航空：---/高---性灌封胶、---/高---性粘接胶、烧结/半烧结银胶光通讯/光模块：uv胶、环氧胶消费类电子：pur热熔胶、---酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、---头模组胶新能源：底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶