半导体封装导电银胶

深圳市聚芯源新材料技术有限公司提供半导体封装导电银胶。导电银胶主要适用于大功率led、led数码管， lcd、tr、ic、cob、pcba、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.
     联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
     联系电话：18028708139，0755-26829883，欢迎您的来电咨询！
     本文链接：https://szjxy188.zhaoshang100.com/chanpin/138229842.html
     关键词： 导电银胶 - 导热灌封胶 - uv三防漆 - pur热熔胶 - 半烧结银胶